반도체 패키징이랑 조립 공정 무슨 차이인가요?
반도체 후공정 회사 공정엔지니어(테스트, 조립, 범프) 분야에 지원했습니다. 그런데 반도체 패키징이랑 조립이랑 같은 말 아닌가요? 조립 공정에서는 도대체 뭘 하는걸까요? 범프 공정빼고 패키징 공정 다 한다는 말일까요? 그리고 범프 공정에는 플립칩 패키지를 위한 솔더 범프 형성만 있는건가요? 아니면 BGA에서 크기만 더 크다는 솔더 볼 형성도 범프 공정으로 보니요?
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범프 엔지니어
범프 엔지니어 중에서도 범핑 기술파트와 DPS기술 파트가 나눠져있나요? 예를들어 범핑기술은 웨이퍼에 금속 박막,절연층 후 범프형성 시키는 범핑기술과, 그 이후에 그라인딩 쏘우를 맡는 부분도 범프 엔지니어의 직무중에 포함인가요? 범프DPS 공정 엔지니어라고 되어있어서 여쭤봅니다.
범프 공정 순서
골드 범프 공정 순서가 궁금합니다. 후공정인데요 포토 엣치와 같은 공정을 하던데 언제 어떤순서로 하는건가요? 또한 회사마다 다르겠지만 후공정 회사면 테스트/ 어셈블리/ 이런것들은 다하는건가요? 범프 공정은 flip chip같은 패키지 실장을 진행하고 그이후에 골드 범프를 형성한다고 아는데 구체적으로 대답해주시면 감사드리겠습니다.
반도체 후공정 메인트 범프
반도체 후공업 기업 범프 메인트 공고가 떴는데 혹시 무슨 일 하눈 건지 정확히 아시는 분 계신가요? 업무강도나 대략적인 직무가 궁금합니다!
4-2학기 vlsi공학 고민중입니다(반도체 직무 희망)
저는 반도체 공정기술 또는 설비를 희망하는 전자공학과 학생입니다. 이제 곧 4-2학기 들어가는데 전공을 하나만 들으면 됩니다. 유비쿼터스 컴퓨팅 또는 vlsi공학 둘 중 하나를 들어야하는데... vlsi공학 수업의 절반은 공정 나머지 절반은 설계를 공부 하지만 수업 특성상 영어로 진행이 될 때가 많고 전자회로 수업을 정말 어려워했던 저였기에 많이 고민됩니다. 그리고 vlsi는 설계를 배우기 때문에 제가 원하는 직무가 아니라 굳이 들어야하나라는 생각이 듭니다. 유비쿼터스 수업 난이도가 낮고 성적도 잘주신다고 합니다. 그런데 만약 4-2학기 과목에 유비쿼터스가 있다면 회사측에서 좋지 않게 볼까봐 걱정도 됩니다.. 그래서 어떤 수업을 들어야할지 몰라서 멘토님들의 의견을 듣고 싶어서 질문하게 되었습니다. 많은 답변 부탁합니다..!
일정 & 주소지 문제
이번에 LG전자, LGD, 삼성전자 지원하려는데 LG전자는 채용연계형 인턴입니다. 1. 인턴을 만약 합격한다면 LGD랑 삼성전자 면접 일정이 꼬이는 것 같은 느낌이던데 이럴 경우 보통 어떻게 하나요? 2. 그리고 만약 인턴십을 하던 중 아예 다른 회사에 합격해서 가려고 하면 추후 불이익이 있나요? (다음 번 LG계열로 이직 시) 3. LG 전자랑 LGD 채용 지원서 상 주소지 입력하는 칸이 있던데 주민등록상주소지를 쓰는 건가요? 4. 제 원룸이 5월 초중반에 이사할 예정(서울->서울)이라 가족들이 있는 본가 주소지(전남)로 작성할까 하는데 괜찮을까요? 아니면 나중에 이사하고 채용 일정 도중에 전화해서 바꾸는 것도 가능할까요?
주소지 문제
이번에 삼성전자 공채 지원하려고 합니다. 지원서 상 주소지 입력하는 칸이 있던데 현 주민등록상주소지를 쓰는 건가요? 제 원룸이 5월 초중반에 이사할 예정(서울->서울)이라 가족들이 있는 본가 주소지(전남)로 작성할까 하는데 괜찮을까요? 아니면 나중에 이사하고 채용 일정 도중에 전화해서 바꾸는 것도 가능할까요?
반도체 패키징 FCBGA ? Bumping?
시그네틱스란 후공정 패키징 회사에서 FCBGA 플립칩패키지를 제공한다고 하는데 이게 FCBGA 위에 범프 그리고 DIE(칩)을 올리는 것으로 알고있습니다 FCBGA랑 범프 칩 하나를 붙여서 해당 회사에 제공한다는 것인지 아니면 기판만 만든다는 건지 현직자분들 의견을 구합니다
동일 반도체 기업 다른 직무 지원시 자소서
안녕하세요 일단 저는 지금 엘비세미콘의 범프 장비 엔지니어로 지원을 한 취준생입니다. 신입이구요 ㅜ 제가 엘비세미콘이 꼭 가고싶었던 회사입니다. 만약 이번에 지원한 장비 엔지니어로 불합격 하게 되면, 공고가 올라오는 다른 직무에도 지원을 할 예정입니다. 근데 제가 이번 자소서에서 장비 엔지니어 교육을 받고, 대학 시절부터 엘비세미콘의 범프 후공정 기술의 중요성을 알게 되어 해당 직무에서 일을 하고 싶었다.. 이런걸 강조해서 적었는데, 추후에 다른 직무로 또 지원하게 된다면 담당자가 보았을 때 저에게 패널티 같은게 있을까요??
SOC SPC management
엘비세미콘 bump 기술 엔지니어 직무에 SOC SPC management라고 되어 있는데 SPC가 뭐의 약자인가요? SOC도 system on chip이 맞나요?
네패스
안녕하세요 네패스 채용 공고에서 궁금한게 있어 질문드립니다. 1. 네패스 front 공정 엔지니어는 어떤 공정을 의미하나요? 패키징 회사인데 전공정도 하는건가요? 아니면 RDL과 같은 후공정에 사용되는 전공정을 의미하나요? 2. 범프 공정은 패키지 기판과의 접합인 C4만 진행되나요? 아니면 마이크로 범프 단위까지 진행되나요?
Computer Engineering으로 전과한 학부생입니다.
학교에 입학후 첫 2년은 의료공학과, 군대 제대 후 복학하여 전기전자과 1년 그리고 곧 시작하는 가을학기부터 Computer Engineering을 시작하려 합니다. (Computer Science전과를 희망했지만 시간상 불가능했습니다.) 학교에서 제공하는 Accelerated Masters Program 이 있습니다. Master's degree를 Electrical Engineering 이나 Computer Engineering으로 선택할 수 도 있습니다. 현재로써는 같은 Computer Engineering 전공으로 Master's degree를 취득하는 쪽으로 고려하고있습니다. 현재 Computer engineering 필드에서 어떠한 세부분야가 유망한지 여쭤봐도 될까요? 최대한 신속하게 로드맵을 정한다음 수업이외에 리서치,프로젝트, 인턴쉽도 같은 방향으로 맞추고 싶습니다. 고견 부탁드립니다. 감사합니다.
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